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關于導熱硅膠片的小知識


  隨著工業生產和科學技術的發展,人們對導熱材料提出了新的要求,希望材料具有優良的綜合性能。如在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發展,電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小,則需要高導熱性的絕緣材料。近幾十年來,高分子材料的應用領域不斷拓展,用人工合成的高分子材料代替傳統工業中使用的各種材料,特別是金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。
  一、什么是導熱硅膠片
  導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱硅橡膠是以有機硅樹脂為粘接材料,填充導熱粉體達到導熱目的的高分子復合材料。
  二、常用導熱硅膠片基體材料與填料
  有機硅樹脂(基礎原料)
  1.絕緣導熱填料:氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機硅增塑劑
  2. 阻燃劑:氫氧化鎂、氫氧化鋁
  3.無機著色劑(顏色區分)
  4. 交聯劑(粘結性能要求)
  5.催化劑(工藝成型要求)
  注:導熱硅膠片起到導熱作用,在發熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路,
  與散熱片,結構固定件(風扇)等一起組成散熱模組.
  填料包括以下金屬和無機填料:
  1.金屬粉末填料:銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等;
  2.金屬氧化物:氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅;
  3.金屬氮化物:氮化鋁.氮化硼.氮化硅;
  4.無機非金屬:石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹等
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